瞻芯电子-车规级碳化硅(SiC)MOSFET | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申请奖项丨汽车芯片50强

申请产品丨车规级碳化硅(SiC)MOSFET

产品描述：

瞻芯电子车规级SiC MOSFET产品，电压平台覆盖了650V,750V,1200V,1700V，导通电阻覆盖14~50000mOhm，且有多种插件和贴片封装形态。

独特优势：

第二代SiC MOSFET的驱动电压(Vgs)为15-18V，兼容性更好，简化系统设计。产品进一步优化了栅氧化层工艺和沟道设计，对比第一代产品的比导通电阻降低约25%，并显著降低开关损耗，提升系统效率。同时产品依然保持高可靠性与强鲁棒性，在AEC-Q101车规可靠性认证、短路测试、浪涌测试中等评估中表现优良。

应用场景：

车载逆变器、车载充电机、车载直流变换器、光伏与储能逆变器、充电桩、开关电源、UPS等。

未来前景：

瞻芯电子依托自建的车规级碳化硅(SiC)晶圆产线，可快速迭代开发工艺与器件，并提供充足、可靠的产能保障。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。